梅州波峰焊,回流焊强烈**德科泰合科技

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    德科泰合科技发展有限公司是一家集SMT电子设备设计、生产、销售、维修于一体的综合性公司。公司成立于2002年，中国地区总部位于深圳宝安沙井镇，靠近深圳机场、码头及107国道，交通较为便利。
   公司以“追赶顾客满意度”的理念，以“与顾客双赢”为目标，凭着优良的产品质量及优惠的产品价格，为顾客提供满意的产品。主要经营产项目有：无铅回流焊、无铅波峰焊、普通回流焊、普通波峰焊、小型回流焊、小型波峰焊、二次加工机、五金加工机、烘干炉、上下料机、各式流水线、接驳台、输送线及货架等。同时，公司与国外**开展广泛合作，迄今产品已覆盖**18个地区，在这些地区均有**的合作伙伴为客户提供**，**的本土服务。
   自创办以来，公司尤其注重人员的培训及管理，不断提升人员素质以稳步提**。公司深知：现代企业的竞争就是人才的竞争。*的人才和严格的品质管理体系是我们追赶顾客满意度的**。


联系人  ： 惠宝良       
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德科泰合科技发展有限公司
地址：深圳市宝安区沙井镇上寮村北方永发科技园C2栋

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以下为推广文章，与本公司的服务和产品无关！
 信号线I/O数要**常用手持类电子产品的2.5倍。每个封装的互连密度是与信号I/O数成线性比例增长

而相邻封装中心与中心间距成反比例。具体讲。印制板相同的封装的间距的导带密度也成2.5X增加，对一个封装I/O信号线数2.5X增加。通孔或PTH间隔成比例增加。这可能需要少PTH/通孔间距，增加印制板的信号布线层数。

m封装互连。

内层通孔或PTH实现电连接须是0.25mm基板底面球引脚间距1.27或1.00mm这些与芯片接点位置相对应的球键合盘**通过BGA 封装基板（高密度微电路印制板）导带。

BGA 基板**面两个相邻键合盘间需要一条或多条互连线。这样可以满足通过通空或PTHI阵列内排I/O键合盘布

较终连接到基板底面的球引脚。即使采用外表重新配置层设计**使用非


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